东微半导举行业绩说明会：未来会布局更多产品品类
证券时报
在功率半导体赛道上，东微半导(688261)还会有哪些新看点？公司在业绩说明会表示，把产品品类做深做丰富是公司下一步战略的重要方向。
2024年上半年，受全球经济增长的不确定性以及竞争格局加剧等多重因素的影响，东微半导产品销售价格和毛利率有所下降。为增加市场份额，公司对相关产品的销售价格进行了下调，2024年上半年营业收入较2023年同期出现下滑致使公司盈利能力有所减弱。
报告期内，东微半导实现营业收入4.20亿元，较上年同期减少21.30%；实现归属于上市公司股东的净利润1694.14万元，较上年同期减少83.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润166.27万元，较上年同期减少98.20%。其中，2024年第二季度实现营业收入为2.46亿元，环比第一季度增长42.35%；实现归属于上市公司股东的净利润1264.74万元，环比第一季度增长194.53%。
在回应研发团队人员布局话题时，东微半导表示，随着超级结人员配置增长后，基于12英寸平台的超级结MOSFET第四代、第五代量产推进工作初见成效，同时公司积极布局对齐国际一线品牌最新最优性能产品的第六代超级结MOSFET的研发工作。 中低压屏蔽栅MOSFET方面，完成了25V-150V系列的技术升级，器件性能得到进一步提升； TGBT产品方面，研发团队完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展； 在第三代半导体方面，SiC MOSFET已批量出货，Si2C MOSFET持续保持出货。
公告显示，东微半导投资的产业基金主要对半导体行业及新能源等半导体产业链上下游相关领域的企业和基金进行投资，投资项目涉及第三代半导体材料、高端深度特色工艺晶圆厂、IGBT模块、车规级高可靠性集成方案以及光伏逆变器企业等。公司对于上下游产业链的投资布局，中长期来看有利于提升与东微半导的产业链协同效应，实现协同发展，推动公司持续、快速、稳定、健康发展。
东微半导表示，功率半导体赛道企业各有优势，各个公司产品的切入点不同，“把产品品类做深做丰富是公司下一步战略的重要方向，一方面可以更好的绑定客户，另一方面也可以提升公司的持续经营能力。”公司强调称，从超级结产品开始切入，到SGT、IGBT、第三代半导体，公司不会仅限于现有产品，未来会布局在更多的产品品类上，这也是公司未来发展的重要方向。